Mainstreamový substrát keramických dosiek s plošnými spojmi

Hlavným aplikačným trhom sú vysokovýkonné LED diódy, výkonové moduly a laserové polia. Hlavným prúdom je aj nitrid hliníkakeramickésubstrát dosky plošných spojov vzhľadom na oxid hlinitý. V súčasnosti sa však v nitride hliníka budú používať iba vysokovýkonné LED diódy, ako sú reflektory, svetlá, projektily a Uvled. Alternatívne polovodičový laser a napájací modul DC-DC.
Jedným z nich je, že potreby tepelného manažmentu týchto produktov sú relatívne vysoké a vysoko vodivé substráty vyžadujú vysokú tepelnú vodivosť, aby sa mohli zohriať, a druhým je, že týmito produktovými čipovými materiálmi sú kremík, čip a nitrid hliníka.keramika. Koeficient tepelnej rozťažnosti je bližší a oba sa kombinujú pri tepelnej deformácii. V strede nebude vedieť lepšie využiť čip.
V budúcnosti bude aplikácia nitridu hliníka čoraz viac, produkt je menší, funkcie sú stále silnejšie a požiadavky na tento substrát budú stále vyššie. Vysoká tepelná vodivosť je téma, ktorá je vždy invazívna, nitrid hliníka je v súčasnosti cenovo najefektívnejší substrát.